近日，2025年度中国青年科技创新“揭榜挂帅”擂台赛新材料领域主擂台赛传来捷报，数理学院2024级硕士研究生叶再俊同学等构成的硕博团队，凭借《先进封装结构的多尺度多物理耦合建模与仿真降阶研究》项目，从全国113支参赛团队中脱颖而出，荣获大赛一等奖。
中国青年科技创新“揭榜挂帅”擂台赛是由共青团中央、中国科协、教育部、中国社会科学院、全国学联联合主办的国家级高水平竞赛，旨在通过“企业出题、青年揭榜”机制，推动青年科技人才攻关产业关键难题。本届新材料领域擂台赛聚焦集成电路、新能源等战略需求，设立14项榜题，吸引全国青年学者参与角逐。赛事评选标准严格，强调成果的创新性、应用潜力与可落地性，获奖团队需在技术原创性、产业价值及跨学科融合方面表现卓越。叶再俊团队的获奖，标志着其研究成果在解决高端芯片封装仿真难题上获得权威认可。
团队创新提出“物理建模与数据驱动相融合”的混合降阶框架。这一成果突破了三维异构集成封装仿真中效率与精度难以兼顾的瓶颈，为解决电子封装可靠性设计的“卡脖子”问题提供了创新方案，彰显了上海师范大学数理学院在计算数学与工程应用交叉领域的科研实力。
上海师范大学数理学院24级硕士研究生叶再俊担任团队负责人。团队成员包括我院23级博士研究生金城宇、24级硕士研究生马群力，以及南京师大的学生共同参与。指导教师团队由上海师范大学王晚生教授、上海擎泰仿真科技有限公司总经理王硕、杭州师范大学储继峰教授共同组成，“产-学-研-用”互相协同，为团队攻关提供了有力支撑。
此次获奖是数理学院研究生培养的典型成果。近年来，学院通过举办研究生学术节、数理科创季等活动，系统构建多元化培养平台，有效促进了科研攻关与人才培养的协同发展。未来，学院将继续支持科研团队聚焦国家战略，为相关产业高质量发展持续贡献智慧与力量。
